雷射切割是利用聚焦鏡聚焦的原理，集中光束到一點上，產生高溫高熱
來進行切割，依據透鏡的不同，有不同的焦距差異。
常見的焦長有 38.1、50.8、63.5、76.2、101.6mm 等，其主要差異為焦距
越短→光斑越小→切割深度越淺，反之焦距越長→光斑越大→切割深度越深。
雷射光從 CO2 雷射管 (A) 經由高壓激發射出後，會經過 3 個反射鏡，最終到達聚焦鏡 (E)，而聚焦鏡會進一步將原本直徑約 5mm 的光束聚焦到 0.02mm左右，光束的能量更加集中，便能夠開始對材料進行切割及雕刻加工。
製作雷切檔案時必須注意「轉外框」、「線段封閉」等等事項，如此一來，當檔案導入雷切作業系統後，雷射雕刻機才能夠順利的製作哦！
線段封閉
雷射雕刻通常是針對圖像填滿顏色的面進行雕刻，而曲線必須是封閉的狀態才能填滿圖塊顏色。所謂封閉的狀態便是線段的頭跟尾是彼此連接沒有分開的情形，因此才能對此區塊進行填色。所以雷射雕刻通常是針對 " 填色的區塊 " 作用。
雷射切割同樣也要注意線段的問題，若繪製切割路徑沒有完全封閉，雷切完成後會發現有一個小缺口沒有切斷，便無法順利的將加工圖形取下，除非額外有未斷孔的需求，否則不需要特別留缺口。切割路徑也要盡量避免斷斷續續的線段，沒有完全連接的線段會影響系統的切割加工路徑規劃，且切割時出光的第一個光點通常會力量比較大，因此會造成一條線段上會有多個小光點的產生便會影響美觀。
文字外框
若在向量檔案裡有文字編輯的需求，在完成之後請記得將文字「轉外框」，因為在軟體裡編輯的是文字工具，導入雷射雕刻機系統裡必須是以路徑、區塊的方式呈現，系統才有辦法辨識文字要使用雕刻還是切割的作法，所以若是要切割文字也是需要外框化，系統才能判別使用雷射切割製作。
文字編輯在向量軟體中會套用不同的字體，若沒有轉外框，檔案使用另一台電腦開啟後若無相對應的字體，字體便會變形，進而影響原本的設計，因此轉外框是很重要的一件事。
線段雕刻
若有使用線段設計的圖形，並有筆畫粗細的設定，且要使用雷射雕刻製作，記得將編輯完成的線條轉外框，如此才會形成完整的區塊，最後再填色，系統便會判別使用雷射雕刻製作。
圖像重疊
雕刻的圖形要避免彼此相互重疊的問題，有重疊之處系統會判別成無物件，因此重疊區塊雷射雕刻就不會製作到，若有重疊的情況，將圖像路徑外框彼此合併相融即可。
如下圖，紅色斜線處便是重疊的地方，若是直接雕刻此區塊便會不製作，所以須將線段合併為完整的區塊（下圖右）才可以。
切割安全距離
所謂切割安全距離便是兩條需切斷的線段之間的距離，切斷的距離須設定大於 2mm 的距離，小於 2mm 的安全距離則有可能產生雷切成品斷裂的現象。距離會影響雷切成品是否堅固，若是製作小模型的檔案必須格外注意小心；使用的材質厚度也會影響切割的安全距離，厚度若超過 5mm，建議設定大於 3mm 的間距。
雷切向量檔概念
1. 在雷切系統裡，所有的圖面與線段都會視為存在，圖檔裡繪製什麼內容，會產出同樣的結果，例如同樣的線段重疊了 10 條，系統便會切割 10 次同樣的線段，故「重疊線」的部分也需要注意。
2. 雕刻則是針對「面」製作，若是需要雕刻製作的線段與文字皆必須「轉外框」，變成封閉的向量圖檔才行。
3. 切勿使用「白色」、「遮色片」遮擋圖面，會造成圖面重疊之處不製作，遮擋住的圖面一樣會製作，成品會與原檔有落差。
雷射雕刻機可以使用的材料範圍相當廣泛，要先了解材料的特性才會知
道該如何設計運用，機器的功率、速度數值設定也是取決你對材料的認識。
雕刻
屬於硬的材質 降低速度 提升功率
屬於精細圖面 降低速度 功率依個人需求
切割
屬於硬的材質 降低速度 提升功率
屬於軟的材質 提高速度 降低功率
塑膠材質目前在雷射切割裡最被廣泛利用的是壓克力板，透明的壓克力被視為玻璃的替代品，雖然硬度不及玻璃，但是高透明度無色，透光率達 92% 以上。加工可塑性大，且適合機械加工又易熱成型，因此也有許多製品選擇壓克力作為材料。
比較常見的是透明無色的壓克力板，另外也有單霧面壓克力、單霧黑色壓克力。
雕刻 / 切割效果
壓克力板雕刻過後的煙燻效果與木材不同，透明的區塊雕刻後會變成霧白色，且壓克力經雷射切割後，表面不會有刀痕，自然的呈現了拋光後的效果。
功率設定
切割壓克力的速度要慢一些，並將吹氣調弱，這與壓克力遇熱融化的特性有關。
吹氣若是太大，會讓經雷射光切割至一半壓克力冷卻，壓克力並未完全分離便冷卻，就會導致沒有完全切穿的現象，故切割壓克力速度得放慢，讓壓克力完全切透互不相融才可以。請注意，切勿完全將吹氣關閉，如此會造成鏡片損耗。
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